Чипсеты Intel H55 и Н57 для самых новых моделей Intel Core i5, Core i3 были представлены официально – настало время производителям представить свои новинки. Одной из первых оказалась компания Gigabyte. Разработчик уместил в новинках свои самые ходовые технологии - Ultra Durable 3 (удвоенная толщина медных проводников в слоях питания и заземления), комплекс Smart6 (утилиты с дружественным интерфейсом), Dynamic Energy Saver 2 (технология для экономии энергии) и DualBIOS (сразу две микросхемы BIOS). Платы обладают впечатляющим набором интерфейсов вывода изображения (в частности, VGA, DVI, HDMI и DisplayPort) и удовлетворяют запросам большинства клиентов. Кроме того, владельцы плат смогут увеличить производительность графического ядра на 13% (благодаря встроенной технологии для разгона). Не забыла компания и о самых новых интерфейсах – на платах реализована поддержка USB 3.0. К сожалению, для этого приходится использовать сторонний контроллер – сама Intel обновленный интерфейс пока не поддерживает.